Finden Sie schnell leiterplatten prototypen fertigung für Ihr Unternehmen: 224 Ergebnisse

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen. Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Die Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen, zum Beispiel als Prototypen, ebenso zuverlässig wie in großen Serien. Kunden aus Industrie und Technologie profitieren sowohl vom Know-how als auch von der Erfahrung eines Elektronik-Komplettdienstleisters (E²MS – Electronic Engineering und Manufacturing Services). Standards und Sonderleistungen tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen. Dabei steht je eine Bestückungslinie für größere und kleinere Serien oder Prototypen zur Verfügung. Die Leistungen in der Produktion umfassen neben bestimmten Standards auch die Montage von Baugruppen und Geräten. Darüber hinaus bietet tecnotron spezielle Technologien wie etwa die Laserbeschriftung, die Baugruppen-Analyse durch das Röntgen (X-Ray) oder das automatische Vergießen und Lackieren. Beim SMD-Löten gewährleistet die Dampfphasen-Löt-Technologie ein sicheres Arbeitsergebnis und gleichbleibende Qualität. Entsprechend der EU-Richtlinie (2011/65/EU) werden Bauteile RoHS-konform (Restriction of Hazardous Substances), das heißt bleifrei gelötet. Bei speziellen Anforderungen an das Produkt steht außerdem bleihaltiges Löten im Angebot. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Mit unserem Bestückungsservice erhalten sie in nur wenigen Tagen ihre Prototypen oder Serienprodukte. Durch unsere hoch-technologische Fertigung erhalten Sie jederzeit die höchste Qualität zu einem fairen Preis. Ob Material von Ihnen bereitgestellt oder durch uns beschafft, wir bieten Ihnen optimiertes Service. Elektronikentwicklung und Leiterplattenbestückung aus einer Hand.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.